Intel GC80503CSM66266

表面安装

YES

终端数量

352

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Taiyo Yuden

Product Status

Obsolete

Package Description

LBGA, BGA352,26X26,50

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,50

Supply Voltage-Nom

2 V

Supply Voltage-Min

1.85 V

Manufacturer Part Number

GC80503CSM66266

Clock Frequency-Max

66.6 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

2.15 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

系列

-

ECCN 代码

3A001.A.3

附加功能

OPERATING CASE TEMPERATURE 0 TO 95

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

352

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

电源

2,2.5 V

速度

266 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

4380 mA

位元大小

32

座位高度-最大

1.67 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

宽度

35 mm

长度

35 mm