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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | 应用 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 温度等级 | 座位高度-最大 | 通信IC类型 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | GCIXF6012EE.B1QE000 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 600 | GCIXF6012EE.B1QE000 | Obsolete | INTEL CORP | BGA | LBGA, | 5.84 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LBGA | SQUARE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3.3 V | ATM;SDH;SONET | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 1 | 1.27 mm | compliant | 600 | S-PBGA-B600 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1.67 mm | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | 40 mm | 40 mm |
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