Intel GD19903-68AB

表面安装

YES

终端数量

68

Manufacturer Part Number

GD19903-68AB

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

QFF, QFL68,.75SQ,40

Risk Rank

5.46

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

QFF

Package Equivalence Code

QFL68,.75SQ,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQFP-F68

资历状况

不合格

电源

5,-8 V