Intel GD80960JT-100

表面安装

YES

终端数量

196

Package Description

BGA, BGA196(UNSPEC)

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA196(UNSPEC)

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3.15 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GD80960JT-100

Clock Frequency-Max

33.3 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.45 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.A.2

附加功能

爆裂巴士

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

Reach合规守则

compliant

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

电源

3.3,3.3/5 V

速度

100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

600 mA

位元大小

32

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES