Intel GD82547EI

表面安装

YES

终端数量

196

Package Description

BGA, BGA196,14X14,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,40

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

55 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GD82547EI

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

电源

1.2,1.8,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

1.75 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

串行I/O数

1

最大数据传输率

125 MBps

宽度

15 mm

长度

15 mm