Intel GD82551IT

表面安装

YES

终端数量

196

RoHS

Compliant

Package Description

15 X 15 MM, BGA-196

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GD82551IT

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

电源

3.3,5 V

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

电源电流-最大值

155 mA

座位高度-最大

1.75 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

串行I/O数

1

最大数据传输率

12.5 MBps

数据编码/解码方式

NRZ; NRZI; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

宽度

15 mm

长度

15 mm