Intel GE28F256L18B85

表面安装

YES

终端数量

79

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA79,7X13,30

Operating Temperature-Min

-25 °C

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GE28F256L18B85

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.76

类型

NOR型号

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B79

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

16MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00011 A

记忆密度

268435456 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4,255

行业规模

16K,64K

页面尺寸

4 words

引导模块

BOTTOM

通用闪存接口

YES