Intel GT28F160B3BA110

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

MICRO, BGA-48

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

110 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

GT28F160B3BA110

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Numonyx内存解决方案

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NUMONYX

Risk Rank

5.75

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

附加功能

底部启动区块

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

引导模块

BOTTOM

宽度

6.964 mm

长度

7.286 mm