Intel GT28F320C3TA100

表面安装

YES

终端数量

47

Package Description

VFBGA, BGA47,6X8,30

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.58

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Transferred

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

VFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Number of Words

2097152 words

Manufacturer Part Number

GT28F320C3TA100

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA47,6X8,30

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

2000000

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

USER-SELECTABLE 3V OR 12V VPP; TOP BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

47

JESD-30代码

R-PBGA-B47

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.3 V

电源

1.8/3.3,3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.055 mA

组织结构

2MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

8,63

行业规模

4K,32K

引导模块

TOP

通用闪存接口

YES

长度

10.85 mm

宽度

7.286 mm