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技术文档
型号
GT28F160F3B95
品牌
Intel
utmel 编号
1234-GT28F160F3B95
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
GT28F160F3B95 datasheet pdf and Unclassified product details from Intel stock available at utmel
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GT28F160F3B95详情
技术参数
Intel GT28F160F3B95重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
56
Package Description
CSP, MICRO, BGA-56
Package Style
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
Number of Words Code
512000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Access Time-Max
95 ns
Operating Temperature-Max
85 °C
Manufacturer Part Number
Number of Words
524288 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3 V
Package Code
VFBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Rochester Electronics LLC
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROCHESTER ELECTRONICS LLC
Risk Rank
5.75
Part Package Code
BGA
附加功能
MIN 100,000 BLOCK ERASE CYCLES; BOTTOM BOOT BLOCK
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.75 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PBGA-B56
资历状况
COMMERCIAL
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
INDUSTRIAL
电源电压-最小值(Vsup)
2.7 V
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
512KX16
座位高度-最大
1 mm
记忆密度
8388608 bit
并行/串行
PARALLEL
内存IC类型
FLASH
编程电压
宽度
7.7 mm
长度
9 mm
GT28F160F3B95拓展信息
公司资质
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