Intel GWIXP455BAC

表面安装

YES

包装/外壳

544-BBGA

供应商器件包装

544-PBGA (35x35)

终端数量

544

Manufacturer Part Number

GWIXP455BAC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

TBGA, BGA544,26X26,50

Risk Rank

5.85

Clock Frequency-Max

33.33 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Equivalence Code

BGA544,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Supply Voltage-Max

3.465 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

Obsolete

Supply Voltage-Min

3.135 V

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

Intel® IXP45x

无铅代码

无

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

544

JESD-30代码

S-PBGA-B544

资历状况

不合格

电源

1.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

400 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

核心处理器

Intel® IXP45x

位元大小

32

座位高度-最大

1.17 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

固定点

集成缓存

YES

电压 - I/O

2.5V, 3.3V

以太网

Mll (3), SMII (3)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR, SDRAM

USB

USB 1.1 (1), USB 2.0 (1)

附加接口

I²C, PCI, SPI, SSP, UART, UTOPIA 2

协处理器/DSP

Communications; Network Processor Engine, Math Engine; Multiply Accumulate

保安功能

3DES, AES, DES, MD5, RNG, SHA1

显示和界面控制器

-

萨塔

-

长度

35 mm

宽度

35 mm