Intel GWIXP460AD

表面安装

YES

终端数量

544

Package Description

HBGA, BGA544,26X26,50

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA544,26X26,50

Supply Voltage-Nom

1.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.235 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

GWIXP460AD

Clock Frequency-Max

66 MHz

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.365 V

Risk Rank

5.91

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

544

JESD-30代码

S-PBGA-B544

资历状况

不合格

电源

1.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

速度

533 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

座位高度-最大

2.51 mm

边界扫描

YES

低功率模式

NO

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

35 mm

长度

35 mm