Intel HBLXT9785HED0

表面安装

YES

终端数量

208

Manufacturer Part Number

HBLXT9785HED0

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

HFQFP,

Risk Rank

5.63

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HFQFP

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Package Equivalence Code

QFP208,1.2SQ,20

Rohs Code

无

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

电源

2.5,2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

100000 Mbps

座位高度-最大

4.1 mm

通信IC类型

电路接口

收发器数量

8

长度

28 mm

宽度

28 mm