Intel HC1S25F672N

表面安装

YES

终端数量

672

Manufacturer Part Number

HC1S25F672N

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA, BGA672,26X26,40

Risk Rank

5.62

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA672,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B672

输出的数量

473

资历状况

不合格

电源

1.5,1.5/3.3 V

输入数量

473

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

25660