Intel HI3-0201-5

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

HI3-0201-5

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP16,.3

Risk Rank

5.87

On-state Resistance-Max (Ron)

80 Ω

Operating Temperature-Max

75 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源

+-15 V

温度等级

商业扩展

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

5.33 mm

负电源电压(Vsup)

-15 V

断态隔离-标称

80 dB

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

正常位置

NC

长度

19.17 mm

宽度

7.62 mm