Intel HIP6301CB

包装/外壳

SOIC

表面安装

YES

Operating Temperature (Max.)

70°C

JESD-609代码

e0

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

20

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

输入电压-Nom

5V

温度等级

COMMERCIAL

模拟 IC - 其他类型

开关控制器

输入电压(Min)

4.75V

控制模式

CURRENT/VOLTAGE-MODE

输入电压(最大)

5.25V

控制技术

脉宽调制

切换器配置

PHASE-SHIFT

开关频率-最大值

1500kHz

长度

12.8mm

座位高度(最大)

2.65mm

宽度

7.5mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant