Intel HIP6601ECB-T

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

HIP6601ECB-T

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Package Code

SOIC

Package Description

HLSOP,

Risk Rank

5.75

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HLSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

12 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

5 V

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

座位高度-最大

1.68 mm

接口IC类型

基于半桥的mosfet驱动器

输出峰值电流限制-名

0.73 A

电源电压1-额定值

12 V

高边驱动器

YES

电源电压1-最小值

10.8 V

电源电压1-最大值

13.2 V

长度

4.89 mm

宽度

3.9 mm