Intel HL82571EB

表面安装

YES

终端数量

256

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Style

网格排列

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Supply Voltage-Nom

1.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.045 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

HL82571EB

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.155 V

Risk Rank

8.74

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

256

JESD-30代码

S-XBGA-B256

资历状况

不合格

电源

1.1,1.8,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

2.673 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

串行I/O数

2

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

125 MBps

数据编码/解码方式

NRZ; NRZI; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)

宽度

17 mm

长度

17 mm