Intel HY82564EB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-TQFP Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

100-TQFP (14x14)

终端数量

100

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

HTFQFP, TQFP100,.63SQ

Package Style

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TQFP100,.63SQ

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

60 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HY82564EB

Package Code

HTFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.71

Part Package Code

QFP

操作温度

0°C ~ 60°C

系列

-

JESD-609代码

e3

类型

收发器

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

网络接口

电压 - 供电

1.08V ~ 1.32V, 1.8V ~ 2.09V, 3V ~ 3.6V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

1.2,1.9,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

数据率

10Mbps, 100Mbps, 1Gbps

座位高度-最大

1.2 mm

议定书

Ethernet

驱动器/接收器的数量

1/1

通信IC类型

电路接口

双工

Full, Half

收发器数量

1

宽度

14 mm

长度

14 mm