Intel ICM7555IPA

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-25 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ICM7555IPA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

15 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Harris Semiconductor

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

HARRIS SEMICONDUCTOR

Risk Rank

4.52

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

模拟波形生成功能

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

18 V

电源

5/15 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

模拟 IC - 其他类型

PULSE; RECTANGULAR

供应电流-最大值(Isup)

0.3 mA

输出频率-最大值

0.1 MHz