Intel ING80386SX-25

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

BQFP, SPQFP100,.9SQ

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SPQFP100,.9SQ

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ING80386SX-25

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

BQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.5

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microprocessors

技术

MOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

190 mA

位元大小

32

座位高度-最大

4.57 mm

地址总线宽度

24

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

NO

内存(字)

0

外部中断数量

2

宽度

19.05 mm

长度

19.05 mm