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INTEL-82Q965
INTEL-82Q965

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Intel INTEL-82Q965

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型号

INTEL-82Q965

品牌

Intel

utmel 编号

1234-INTEL-82Q965

商品类别

集成电路（IC）

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

FBGA, BGA1226,43X43,32

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INTEL-82Q965 Intel FBGA, BGA1226,43X43,32

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INTEL-82Q965详情

技术参数

Intel INTEL-82Q965重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    1226

  • Package Style

    GRID ARRAY, FINE PITCH

  • Package Shape

    SQUARE

  • Package Equivalence Code

    BGA1226,43X43,32

  • Package Code

    FBGA

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Risk Rank

    5.69

  • Package Description

    FBGA, BGA1226,43X43,32

  • Ihs Manufacturer

    INTEL CORP

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Manufacturer Part Number

    INTEL-82Q965

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 端子间距

    0.8 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B1226

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    1.25,1.5,1.8,3.3 V

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

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D2141L-3

型号：D2141L-3

封装：--

品牌：Intel

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型号：D2764A-30

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型号：D27256-4

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