Intel ISL6257HRZ

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ISL6257HRZ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

18 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Renesas Electronics Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

RENESAS ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQCC-N28

电源电压-最大值(Vsup)

25 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

7 V

通道数量

2

模拟 IC - 其他类型

电源支持电路

可调阈值

YES

座位高度-最大

1 mm

宽度

5 mm

长度

5 mm