Intel IXF6012

表面安装

YES

终端数量

600

Package Description

LBGA, BGA600(UNSPEC)

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA600(UNSPEC)

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

IXF6012

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

BGA

应用

ATM;SDH;SONET

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

ATM/SONET/SDH ICs

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

600

JESD-30代码

S-PBGA-B600

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.67 mm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH NETWORK INTERFACE

宽度

40 mm

长度

40 mm