Intel JS28F00AP33EF

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

TSSOP, TSSOP56,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP56,.8,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Access Time-Max

105 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

JS28F00AP33EF

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Micron Technology Inc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICRON TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.61

Part Package Code

TSOP

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

64MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00024 A

记忆密度

1073741824 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1K

行业规模

64K

页面尺寸

16 words

通用闪存接口

YES

宽度

14 mm

长度

18.4 mm