Intel KB80521EX-200512

表面安装

NO

终端数量

387

Manufacturer Part Number

KB80521EX-200512

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

PGA

Package Description

PGA, HSPGA387,34X47,MO

Risk Rank

5.92

Clock Frequency-Max

66.67 MHz

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

PGA

Package Equivalence Code

HSPGA387,34X47,MO

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

3.465 V

Supply Voltage-Min

3.135 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

387

JESD-30代码

R-CPGA-P387

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

速度

200 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

12400 mA

位元大小

32

座位高度-最大

4.191 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

格式

浮点

集成缓存

YES

内存(字)

0

外部中断数量

3

长度

67.564 mm

宽度

62.484 mm