Intel KC80524KX466128

表面安装

YES

终端数量

615

Manufacturer Part Number

KC80524KX466128

Rohs Code

无

Package Style

网格排列

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

BGA615,24X26,50

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Risk Rank

5.87

Package Description

BGA, BGA615,24X26,50

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-B615

资历状况

不合格

电源

1.5/1.9,1.8 V

速度

466 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32