Intel KC82870DH/SL5X2

表面安装

YES

终端数量

567

Package Description

BGA, BGA567,24X24,50

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA567,24X24,50

Manufacturer Part Number

KC82870DH/SL5X2

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.84

子类别

内存控制器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B567

资历状况

不合格

电源

1.8,2.5 V

电源电流-最大值

1000 mA