Intel KD80386CXSA25

表面安装

YES

终端数量

100

Manufacturer Part Number

KD80386CXSA25

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

QFP

Package Description

BQFP, SPQFP100,.9SQ

Risk Rank

5.87

Clock Frequency-Max

25 MHz

Operating Temperature-Max

100 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BQFP

Package Equivalence Code

SPQFP100,.9SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK, BUMPER

Supply Voltage-Max

5.5 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

速度

25 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

电源电流-最大值

175 mA

位元大小

32

座位高度-最大

4.57 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

16

格式

固定点

集成缓存

NO

长度

19.05 mm

宽度

19.05 mm