Intel KD82750PB-25

安装类型

表面贴装

包装/外壳

132-BQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

132-PQFP (24.13x24.13)

终端数量

132

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SPQFP132,1.1SQ

Operating Temperature-Max

90 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KD82750PB-25

Package Code

BQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.72

系列

82750PB

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

视频显示

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G132

功能

Processor

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

消费者集成电路类型

消费电路

标准

DVI 1.0

控制界面

Serial