Intel KU82308-16

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-QFP

表面安装

YES

供应商器件包装

100-PQFP

终端数量

100

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

BQFP,

Package Style

FLATPACK, BUMPER

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KU82308-16

Clock Frequency-Max

16 MHz

Package Code

BQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.75

Part Package Code

QFP

系列

82308

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

类型

Bus Controller

端子表面处理

锡铅

应用

-

技术

CHMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SYSTEM INTERFACE LOGIC, CONTROL AND COMMAND SIGNAL GENERATOR

座位高度-最大

4.57 mm

总线兼容性

80386; 80386SX

宽度

19.05 mm

长度

19.05 mm