Intel KU82596CA25

表面安装

YES

终端数量

132

Package Description

BQFP, SPQFP132,1.1SQ

Package Style

FLATPACK, BUMPER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SPQFP132,1.1SQ

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

KU82596CA-25

Clock Frequency-Max

25 MHz

Package Code

BQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.77

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

ON-CHIP MEMORY MANAGEMENT

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Serial IO/Communication Controllers

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

132

JESD-30代码

S-PQFP-G132

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

电源电流-最大值

200 mA

座位高度-最大

4.32 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

32

内存(字)

0

串行I/O数

1

总线兼容性

I486; 80960CA

最大数据传输率

2.5 MBps

DMA通道数

4

通信协议

SYNC, HDLC

数据编码/解码方式

NRZ

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm