Intel LD8293

表面安装

NO

终端数量

28

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Manufacturer

Intel Corporation

Manufacturer Part Number

LD8293

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T28

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

9

输出特性

OPEN-DRAIN/3-STATE

输出极性

TRUE

控制类型

通用控制

计数方向

BIDIRECTIONAL