Intel LE3100MICH

表面安装

YES

终端数量

1284

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

UNSPECIFIED

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LE3100MICH

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

1284

JESD-30代码

S-XBGA-B1284

资历状况

不合格

边界扫描

NO

内存(字)

256

总线兼容性

USB; PCI; LPC