Intel LE80537UE0042M

表面安装

YES

终端数量

479

Manufacturer Part Number

LE80537UE0042M

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

HBGA,

Risk Rank

5.8

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Max

0.975 V

Supply Voltage-Min

0.75 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

479

JESD-30代码

S-PBGA-B479

资历状况

不合格

速度

1060 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

座位高度-最大

2.963 mm

地址总线宽度

36

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

集成缓存

YES

长度

35 mm

宽度

35 mm