Intel LE80539LF0282M

表面安装

YES

终端数量

479

Manufacturer Part Number

LE80539LF0282M

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA479,26X26,50

Risk Rank

5.82

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA479,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

有

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

479

JESD-30代码

S-PBGA-B479

资历状况

不合格

电源

1,1.5 V

速度

1660 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

19000 mA

位元大小

64