Intel LE82G31

表面安装

YES

终端数量

1226

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA1226,43X43,32

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LE82G31

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.83

无铅代码

无

子类别

内存控制器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B1226

资历状况

不合格

电源

1.25,1.5,1.8,3.3 V

uPs/uCs/外围ICs类型

MEMORY CONTROLLER, DRAM

电源电流-最大值

7000 mA