Intel LE82GM965

表面安装

YES

终端数量

1299

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.05 V

Supply Voltage-Min

0.9975 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

LE82GM965

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.1025 V

Risk Rank

5.67

无铅代码

无

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B1299

uPs/uCs/外围ICs类型

MEMORY CONTROLLER, DRAM

座位高度-最大

1.73 mm

地址总线宽度

15

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

64

总线兼容性

ATA, I2C, ISA, LPC, PCI, SIO, SMBUS, SPI, USB

库存数量

8

组织的记忆

256M X 64

宽度

35 mm

长度

35 mm