Intel LU82547EI

表面安装

YES

终端数量

196

Manufacturer Part Number

LU82547EI

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA196,14X14,40

Risk Rank

5.74

Clock Frequency-Max

25 MHz

Operating Temperature-Max

55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

3.6 V

Supply Voltage-Min

3 V

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

电源

1.2,1.8,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

座位高度-最大

1.75 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

串行I/O数

1

最大数据传输率

125 MBps

长度

15 mm

宽度

15 mm