Intel LVPXA270C0C312

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

356

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.85

Manufacturer Part Number

LVPXA270C0C312

Rohs Code

无

Package Equivalence Code

BGA356,24X24,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Description

FBGA, BGA356,24X24,20

操作温度

-65°C ~ 225°C

系列

CP

包装

Bulk

尺寸/尺寸

1.890 L x 0.394 W (48.00mm x 10.00mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±400ppm/°C

电阻

33 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

金属氧化膜

功率(瓦特)

10W

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B356

资历状况

不合格

失败率

--

电源

1.25,3 V

速度

312 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

特征

Flame Proof, Safety

座位高度(最大)

--