Intel LVPXA270C0C312

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

356

Package Description

FBGA, BGA356,24X24,20

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA356,24X24,20

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LVPXA270C0C312

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.85

操作温度

-65°C ~ 225°C

系列

CP

包装

Bulk

尺寸/尺寸

1.890 L x 0.394 W (48.00mm x 10.00mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±400ppm/°C

电阻

33 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

金属氧化膜

功率(瓦特)

10W

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B356

资历状况

不合格

失败率

--

电源

1.25,3 V

速度

312 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

特征

Flame Proof, Safety

座位高度(最大)

--

达到SVHC

compliant