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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 终端数量 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源 | 速度 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 位元大小 | 地址总线宽度 | 边界扫描 | 低功率模式 | 外部数据总线宽度 | 格式 | 集成缓存 | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | LVPXA272FC0208 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 336 | 5.8 | PLASTIC/EPOXY | FBGA | BGA336,20X20,25 | SQUARE | GRID ARRAY, FINE PITCH | LVPXA272FC0208 | 有 | 活跃 | INTEL CORP | FBGA, BGA336,20X20,25 | BOTTOM | BALL | 0.635 mm | compliant | S-PBGA-B336 | 不合格 | 1.15,3 V | 208 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | ||||||||||||||
| LVPXA272FC5312 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 336 | 有 | Obsolete | INTEL CORP | BGA | BGA, | 5.78 | 3.6864 MHz | PLASTIC/EPOXY | BGA | SQUARE | 网格排列 | 1.375 V | 1.25 V | 1.1875 V | LVPXA272FC5312 | BOTTOM | BALL | compliant | 336 | S-PBGA-B336 | 不合格 | 312 MHz | MICROPROCESSOR, RISC | 32 | 26 | YES | YES | 32 | 固定点 | YES |
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