Intel MD2115A/B

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2917 (7343 Metric)

表面安装

NO

终端数量

16

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Cal-Chip Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Voltage Rated

6.3 V

Lifetime @ Temp.

2000 Hrs @ 125°C

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

55 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MD2115A/B

Number of Words

1024 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

TC

尺寸/尺寸

0.287 L x 0.169 W (7.30mm x 4.30mm)

容差

±20%

JESD-609代码

e0

类型

Molded

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

电容量

470 µF

子类别

SRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

125mOhm

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX1

输出特性

OPEN-DRAIN

内存宽度

1

记忆密度

1024 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM

座位高度(最大)

0.169 (4.30mm)