Intel MD2118-4/B

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

16000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MD2118-4/B

Number of Words

16384 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.88

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

16KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

记忆密度

16384 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

I/O类型

SEPARATE

内存IC类型

DRAM 模式页面

刷新周期

128