Intel MD8155

表面安装

NO

终端数量

40

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MD8155

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.85

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

并行 IO 端口

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

端口的数量

3

比特数

14

电源电流-最大值

180 mA

处理器系列

8085

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

定时器数量

1

组织的记忆

256X8