Intel MD8749H

安装类型

通孔

包装/外壳

40-CDIP

表面安装

NO

供应商器件包装

40-CDIP

终端数量

40

Schedule B

8542310000, 8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000

RoHS

Non-Compliant

Number of I/Os

27

Package

Bulk

Base Product Number

MD8749

厂商

Intel

Data Converters

-

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MD8749H

RAM(byte)

128

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

ROM(word)

2048

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

8.47

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

Microcontrollers

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T40

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

振荡器类型

External

速度

11MHz

内存大小

128 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

4.5V ~ 5.5V

核心处理器

MCS-48

周边设备

-

程序存储器类型

ROM

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

2KB (2K x 8)

连接方式

-

电源电流-最大值

110 mA

位元大小

8

EEPROM 大小

-

处理器系列

8048

只读存储器可编程性

UVPROM