Intel MG5C180-90/B

表面安装

NO

终端数量

68

Package Description

PGA, PGA68,11X11

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

PGA68,11X11

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MG5C180-90/B

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.3

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

NO

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XPGA-P68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

传播延迟

90 ns

可编程逻辑类型

UV PLD

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

宏细胞数

48

JTAG BST

NO

系统内可编程

NO