Intel MG8038716

安装类型

通孔

包装/外壳

68-CPGA

表面安装

NO

供应商器件包装

68-CPGA (29.97x29.97)

终端数量

68

Package

Bulk

厂商

Intel

Product Status

活跃

Package Description

PGA, PGA68,11X11

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

PGA68,11X11

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MG80387-16

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.8

Usage Level

Military grade

系列

i387®

JESD-609代码

e0

类型

Math Coprocessor

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

-

子类别

数学处理器

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XPGA-P68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

250 mA

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B