Intel MG8097BH-10

表面安装

NO

终端数量

68

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

PGA, PGA68,11X11

Package Style

网格排列

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

PGA68,11X11

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

MG8097BH-10

RAM(byte)

232

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

ROM(word)

0

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Microcontrollers

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XPGA-P68

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

速度

10 MHz

位元大小

16

处理器系列

8096

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B