Intel MS8512SCLMB-70

表面安装

NO

终端数量

32

Manufacturer Part Number

MS8512SCLMB-70

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

APTA GROUP INC

Package Description

DIP, DIP32,.6

Risk Rank

5.88

Access Time-Max

70 ns

Number of Words

524288 words

Number of Words Code

512000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP32,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T32

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.184 mA

组织结构

512KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.003 A

记忆密度

4194304 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

SRAM MODULE

待机电压-最小值

2 V